Pb-less화(化)에 따른 납땜후의 접합성에 문제가 대두됨에 따라서 납땜성을 평가하는것이 중요한 시험법으로 대두되고있고 각 회사별로 다양한 측정방법이 시도되고 규격화 되어가고 있습니다. 이러한 실장기판과 전자부품의 납땜부의 접합성, Connector 등의 반복내구시험등 전자부품의 신뢰성검사에 많이 이용되고 있는측정장비입니다. 특히, 휴대기기의 보급에 수반하여 BGA 및 CSP에 의한 표면실장이 실용화되고 있습니다． BGA / CSP 실장의 신뢰성으로 가장 중요한것이 납땜접합부의 기계적스트레스에 관한 실장 신뢰성입니다． 왜냐하면，휴대기기는 일반적인 전자기기와 비교하여 경량박형박스를 위해 구부림，키눌림，낙하충격등 외부로부터의 기계적스트레스를 받기 쉬운 구조가 되고 있기 때문입니다. 현재 사용환경에 있어 기판(BGA / CSP)이 받는 각종의 기계적 검증은 제품을 보증하는 내용으로 빠뜨릴 수 없는 것이 되어있습니다.
2. 사양

시험내용 반복압축/인장시험
하중측정범위 50,100,200,500,1000NFS
제어방식 하중/변위
시험조건 * 측 정 횟 수 : 1~99,999회 (설정단위1회)
* 측 정 속 도 : 0.01~0.1mm/sec (설정단위 0.001mm/sec)
* 변위 (거리) : 0.1~5mm (설정단위 0.05mm)
* 유 지 시 간 : 0~10 sec (설정단위 1초)
* 측 정 하 중 : Min 1N~Max150N(200NFS센서사용시)
측정거리 1~100mm
측정 종료조건 인장압축선택시, 하중(N)+시간(sec) or 거리반복선택시회수(회)
Data 출력 SI/F 출력 ( 전용Printer 출력 )
RS-232C 출력 ( ASCII ) / Analog 출력 ( Sensor 자체출력 )
크기 및 무게 530 x 390 x 320mm / 40kg
Software TIQ용전용 Software

3. 용도
1. PCB 기판의내구시험( 3점간 )
2. PCB 기판의내구시험 ( 4 점간 )
3. 납접합부내구시험
4. BGA Package 굽힙성시험
5. Connector 삽입반복시험
6. Connector 삽입내구시험

4. 특성
1. 인장, 압축, 반복으로 내구성시험을 할수 있습니다.
2. 도통，저항치는 반복내구 시험중에 얻을수 있고 PC로 해석이 가능합니다.
3. 기판 3점, 4점굽힘 내구시험이 가능합니다.
4. BGA의 내구시험이 가능합니다.
5. 설정거리, 설정 하중으로 정지하여 반복내구 시험을 할수 있습니다.
6. Sample에맞는 다양한 종류의 Sensor가준비되어있습니다.
7. Sample에맞는 Holder가 준비되어 있습니다.
8. Option상의 추가로 설정치에 대하여 미크론단위의 제어가 가능합니다.
9. 각종규격에 적합합니다