1. °³¿ä
±âÆÇ°ú ÀüÀÚºÎÇ°ÀÇ Á¢ÇÕ¿¡´Â Á¢ÇÕ°µµ¿Í µ¿½Ã¿¡ µµÀü¼ºÀÌ °¡Àå À¯È¿ÇÑ ¼ö´ÜÀÌ°í °ú°ÅºÎÅÍ ÀÌ¿ëµÇ¾î ¿À°í ÀÖ´Â ÃÖ±ÙÀÇ ³³¶«°øÁ¤ÀÇ ÀÚµ¿È(½Ã°£´ÜÃà) ³³¶«ºÎÀ§ÀÇ ¹Ì¼¼È(°íüǥ¸é¿¡³ÊÁöÀÇ Áõ´ë¹×Á¢ÇÕ¸éÀûÀÇ °¨¼Ò) ȯ°æ¹®Á¦(Pb-less)µî ³³¶«ºÒ·®À» ÀÏÀ¸Å°´Â ¿äÀÎÀÌ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Â Ãß¼¼ÀÔ´Ï´Ù. À̶§¹®¿¡ ³³¶«°øÁ¤¿¡ ÀÖ¾î¼ Á¶°Ç ¹× Àç·á(ÀüÀÚºÎÇ°, ±âÆÇÀü±Ø, ÁÖ¼®°ú ³³ÀÇÇÕ±Ý, Flux µî)ÀÇ ³³¶«ÇÒ¶§ÀÇ Æ¯¼º(³³¶«¼º)À» ÀνÄÇÏ´Â °Í¿¡¼ ºÒ·®·üÀÇ °¨¼Ò ¹× ½Å·Ú¼ºÀÇ Çâ»óÀ» µµ¸ðÇÏ´Â °ÍÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù.
ÀÌ¿Í°°ÀÌ ³³¶«ÀÇ Á߿伺Àº ÇÏ·çÇÏ·ç °¥¼ö·Ï Áõ°¡ÇÏ´Â Ãß¼¼ÀÌ¸ç ¶ÇÇÑ »ý»êÇÑ Á¦Ç°ÀÇ BondingÀÇ Æò°¡¹ýµµ Áß¿äÇÑ Ãß¼¼ÀÔ´Ï´Ù. ÀÌÀåºñ´Â ASTM ¹× SEMI±Ô°Ý¿¡ ÀÔ°¢ÇÑ Àåºñ·Î½á ±¹Á¦ÈµÇ¾î°¡´Â ÃøÁ¤ÀåºñÀÇ Æò°¡½Ã½ºÅÛÀ¸·Î È°¿ëÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
º»ÀåÄ¡´Â ICµîÀÇ Á¶¸³°øÁ¤¿¡ ÀÖ¾î¼ Wire Bonding, TAB, Die Bonding, BUMP, CSP(Chip Scale
Package), BGA(Ball Gary Array)µîÀÇ Àü´Ü°µµ¹× ÀÎÀå°µµ³ª Chip ºÎÇ°µîÀÇ Solder¿¡ °üÇÑ Á¢ÇÕ°µµ¸¦ ÃøÁ¤¹×Æò°¡¸¦ ÇϱâÀ§ÇØ »ç¿ëµÇ´Â ÀåÄ¡ÀÔ´Ï´Ù.
3. ¿ëµµ
(1) ÀüÀÚºÎÇ°, ¹ÝµµÃ¼ºÎÇ°ÀÇ Wire Pull Test
(2) ÀüÀÚºÎÇ°, ¹ÝµµÃ¼ºÎÇ°ÀÇ Die Shear Test
(3) ÀüÀÚºÎÇ°, ¹ÝµµÃ¼ºÎÇ°¿¡ ÀÖ´Â Solder BallÀÇ Ball Shear Test
(4) ±âÆÇ°ú ÀüÀÚºÎÇ°°£ÀÇ Á¢ÇÕ°µµ Test
(5) ±×¿Ü Peel Test / Push Test
4. Ư¼º
(1) Shear ½ÃÇèÀº Touch Sensor¿¡ ÀÇÇØ Die¸¦ °ËÁöÇÏ°í(ƯÇã¹øÈ£Á¦ 1682513È£) Á¤·®À¸·Î ¼³Á¤ÇÑ ³ôÀÌ¿¡¼ Shear ÃøÁ¤À» °³ÀÎÂ÷ ¾øÀÌ ÃøÁ¤ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
(2) BGA, CSP, ±Ý¼±, ¾Ë·ç¹Ì´½¼±, BUMP µîÀÇ ÃøÁ¤ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
(3) ÆÄ´ÜÀ» ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î °ËÁöÇÏ¿© ÃøÁ¤ Á¾·á¿Í µ¿½Ã¿¡ ToolÀÌ AUTO return ÇÕ´Ï´Ù.
(4) ÀÚµ¿±³Á¤±â´ÉÀÌ ºÙ¾î ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ´©±¸¶óµµ °£´ÜÈ÷ ±³Á¤ÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
(5) SoftwareÀÇ Á¾·ù°¡ ÃÑ 4°¡ÁöÀ̸ç Excel·ÎÀÇ º¯È¯/±×·¡ÇÁÀÇ Çؼ® ¹× Á¤È®ÇÑ Peak°ª°ú ÃøÁ¤ÀçÇö¼ºÀÌ ¿ì¼öÇϸç ÇѹøÀÇ Å°Á¶ÀÛÀ¸·Î µ¥ÀÌÅ͸¦ ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ Æ¯Á¤ÇÑ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¾øÀ̵µ ÀåºñÀÇ µ¶ÀÚÀûÀÎÃâ·ÂºÎ°¡ ÀÖ¾î(B type) ÄÄÇ»ÅÍ¿ÍÀÇ Åë½ÅÀÌ ºÒÇÊ¿äÇÑ ÃøÁ¤½Ã »ç¿ë °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
* °è»ê¼ ¹ßÇà ¿äû½Ã ¹ßÇà °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù . (Ä«µå ±¸ÀԽà Á¦¿Ü )
* ¹«´Ü º¹À縦 ±ÝÇÕ´Ï´Ù .
»óÇ°Á¤º¸°í½Ã
Á¦Ç°¸í |
Á¢ÇÕ°µµ , µµÀü¼º ½ÃÇè±â º»µùÅ×½ºÆ® , PTR-1102 |
ÆǸŰ¡°Ý |
°¡°Ý¹®ÀÇ |
Á¦Á¶»ç |
Japan |