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1. 개요 

 Solder Check란 기판과 전자부품간을 연결하여 전기를 통하게하여 주는 납의 성능이 우수한지를 측정하는 장치로써 대표적인 방법으로는 Wetting법이 있습니다. 

Wetting법은 즉종이를 물에 담그면 물이 종이를 타고 올라오는 젖음성을 측정하는 것으로 (ex :접합성이 좋은풀이라도 종이에 묻혀지지 않으면 접합을 할 수 없는것) 금속도 마찬가지로 다른금속에 젖어드는 성질이있어야 접합력의 성능이 우수해집니다.

현재에는 자동화로써 납땜공정이 신속하게 이루어지고 있으며 납땜부위의 적은 부분만을 접합하는 미세화(고체표면에너지의 증대 및 접합면적의 감소)와 환경문제(Pb-less)로 인해  납땜에 관한 불량율이 상승하고 있는 실정입니다. 이를 이전에 방지하고 적은 불량율을 얻기 위해서는 젖음성 Test를 하여 금속간의 접합성여부를 확인하며 그에 따른 신뢰성을 향상시켜야 합니다.

본장비는 측정후의 그래프를 한눈에 알 수 있도록 모니터화하여 나타내었으며  Data의 Peak지점에 대한 결과값이 모니터상에 나타나게 되며 재현성 및 정밀성 신속성을 지닌 장비입니다.

납땜의 시험법 중 대표적인 예로 평형법이 있습니다. 이를 응용한  방법은 Profile  승온법과 급속가열승온법이 있습니다. (규격 : JISC0053/MIL-STD-883 EIAJ-ET-7401/7404)

2. 사양 

  (1) 젖음성검출레인지   :    10/50mN (2단계설정) 

  (2) 시료자중조정범위   :    0~10g

  (3) 측    정    속    도   :    0.1~1.0mm/sec (0.1mm/sec 스텝으로설정가능)

                                        1.0~5.0mm/sec (0.5mm/sec 스텝으로설정가능)

                                        5.0~30mm/sec (5mm/sec 스텝으로설정가능)

  (4) 침    적    깊    이  :     0.01~1mm (0.01mm스텝으로설정가능)

                                        1.0~20mm (0.1mm 스텝으로설정가능)

  (5) 구    동    범    위  :     50mmMax

  (6) 가    열    범    위  :     350℃ Max

  (7) 온    도    제    어  :     PID제어

  (8) 온    도    센    서  :     K-Type

  (9) 데  이  터  출   력  :     USB

 (10) 전                  원 :     AC100V

3. 용도 

  (1)  Sample에대한 Solder의젖음성 Test

  (2)  Sample에대한 Solder의급가열젖음성 Test

  (3)  Sample에대한 Solder Profile 승온젖음성 Test

4. 특성 

  (1)  Sensor가 아닌 전자천칭방식으로 측정재현성이 매우 우수합니다.

  (2)  미세한크기의  Sample, 국소부위에 대해서도 젖음성측 정이 가능합니다.( 소형 Solder Ball 평형법 )

  (3)  Solder Paste의 급가열 Test가 가능합니다.

  (4)  온도 Profile 승온법으로 Test가 가능합니다.

  (5)  Option으로 질소가스분위기에서도 Solder의 젖음성 Test가가능합니다.